GJB 3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求
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ID： |
5292851CD7E9491A85226F00280E7B91 |
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文件大小(MB)： |
0.89 |
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页数： |
33 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-14 |
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中华人民共和国国家军用标准,FL 5999 GJB 3835-99,表面安装印制板组装件通用要求,Surface mount,PCB board assembly,general,requirements for,1999 — 08 — 03 发布2000-01-01 实施,中国人民解放军总装备部 批准,目 次,I 范围 （1）,1.1 主题内容.,1.2 适用范围.,1.3 分级..,2引用文件,3定义..,3.1 术语..,3.2 缩写词,4 一般要求,4.1 印制板,4.2 工艺材料.,4.3 组装生产.,4.4 包装、运输、存放.,5详细要求,5.1 清洁度,5.2 标志..,5.3 表面涂层.,5.4 组装件印制板表面状况,(1),⑴,⑴,⑴,⑵,⑵,⑵,⑵,⑵,⑵,(2),⑶,⑶,⑶,⑷,⑺,⑻,5.5 贴装. (.12),5.6 焊点. (17),5.7 元件损伤(28),中华人民共和国国家军用标准,表面安装印制板组装件通用要求,GJB 3835 — 99,Surface mount,PCB board assembly,general requirements for,1范围,1.1 主题内容,本标准规定了表面安装的印制板组装件的静电防护、清洁度、标志、表面涂层、印制板状,况、贴装、焊点及元器件外观损饬的要求,1.2 适用范围,本标准适用于军用装备的表面安装印制板组装件的检验、验收,1.3 分类,根据电子产品的安全性和可靠性要求，印制板组装件分为三个等级，质量等级由低到高,1.3.1 1 级,用于一般军用电子产品，允许一些不影响电性能的美观性缺陷存在,1.3.2 2 级,用于专用军用电子产品，如军用通信设备、复杂的军用电子装备及仪器等。要求有较长的,工作寿命及可靠性，并能不间断的工作，允许有不影响其性能的轻微美观性缺陷存在,1.3.3 3 级,用于高可靠性军用电子产品，如导弹系统、生命支持系统及航空、航天系统等电子产品,要求有很长的工作寿命及高安全性和可靠性，产品在使用过程中不允许出现故障,2引用文件,GB 3375 - 82 焊接名词术语,GB 4677.22-88 印制板表面离子污染测试方法,GB 3131-88 锡铅焊料,GB 2036 - 94 印制电路术语,GJB 362A -96 刚性印制板总规范,GJB 3243 - 98 电子元器件表面安装要求,SJ/T 10309-92 印制板用阻焊剂,SJ 20632-97 印制板组装件,SJ 20671-98 印制板组装件涂覆用绝缘化合物,中国人民解放军总装备部1999-08-03发布 2000-01-01实施,GJB 3835-99,3定义,3.1 术语,本标准采用GB 3375,GB 2036定义的术语,3.2 缩写词,a. EOS electrical overstress,电应力过载,b. ESD electrostatic discharge,静电放电,c. MELF metal electrodes leadless face components,金属电极无引线端面元件,d. SOIC small outline integrated circuit,小外形集成电路,e. QFP quad flat package,方形扁平封装,4 一般要求,4. 1印制板,印制板组装前的各项性能应符合GJB 362A的要求,4.2工艺材料,4.2 . 1焊料,组装所用的焊料应符合GB 3131的要求,4.2.2焊膏、贴装胶及清洗剂,组装所用的焊膏、贴装胶及清洗剂应符合GJB 3243中5.3.2.2,5.3.2. 3,5.3.2.4的要,求,4.3 组装生产,4.3.1 组装工艺,表面安装的印制板组装件的组装工艺应符合GJB 3243中5.4的要求,4.3.2 静电防护,4. 3.2. 1警示标志,表面安装的印制板组装件成品或半成品的包装袋上，必须标有防静电的警示标志，常用的,警示标志见图10,4.3.2.2 静电防护要求,表面安装的印制板组装件的静电防护应符合GJB 1649的要求,4.3.2.3 人体接触,应在完全EOS/ESD防护下戴手套接触组装件或用手接触组装件边缘，禁止在没有EOS/,ESD防护下接触组装件或用手接触导线、焊点或组装件表面,2,GJB 3835-99,图1常用的警示标志,4.4包装、标志、储存、运输,表面安装的印制板组装件的包装、标志、储存、运输应符合SJ 20632《印制板组装件》或有,关规定的要求,5详细要求,5.1 清洁度,表面安装的印制板组装件按GB 4677.22的方法进行检测时，萃取溶液的电阻率应不小,于2 X laQcm,同时应符合以下要求,5. 1.1助焊剂残留物,5. 1.1.1 1、2、3 级接收,组装件清洗后表面清洁，无助焊剂残留物,但允许有免清洗焊剂残留物（除非组装件进行,敷形涂覆）,5. 1. 1.2 1、2、3 级拒收,组装件清洗后有助焊剂残留物，或在接插表面上有活性的免清洗焊剂残留物,5. 1.2固态颗粒,5. 1.2.1 1、2、3 级接收,组装件清洁，无固态颗粒,5. 1.2.2 1、2、3 级拒收,组装件上有明显的固态颗粒,5.1 .3氯化物和碳酸盐,5. 1.3.1 1、2、3 级接收,表面清洁,无氯化物和碳酸盐,5. 1.3.2 1、2、3 级拒收,表面有氯化物或碳酸盐等白色结晶物,5. 1.4指痕,5. 1.4.1最佳状态,3,GJB 3835-99,表面无指印痕,5. 1,4.2 1、2、3 级接收,表面无指印痕或指痕仅在组装件边缘的……
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